首页 头条 > > 内容页

金发科技:8月25日融资买入732.13万元,融资融券余额10.37亿元

2023-08-26 08:09:30 证券之星
x


(资料图片)

8月25日,金发科技(600143)融资买入732.13万元,融资偿还481.86万元,融资净买入250.26万元,融资余额10.15亿元。

融券方面,当日融券卖出2.81万股,融券偿还8900.0股,融券净卖出1.92万股,融券余量261.68万股。

融资融券余额10.37亿元,较昨日上涨0.26%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

上一篇: 佳兆业美好:谢斌鸿获委任为公司执行董事 下一篇: 最后一页
x
头条